兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目（第二标段三次）公开招标公告
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- 地区
- 甘肃
- 公告类型
- tender_notice
- 发布时间
- 2026-10-21T11:41:00
来源信息
https://www.ggzy.gov.cn/information/deal/html/a/620000/0201/20261021/2c8382a49fdb017f01a15c893cc23b3e.html
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兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目（第二标段三次）公开招标公告 Release tag: initial_tender 公告类型: 政府采购/资审公告 国家: 中国 地区: 甘肃 所需服务: 设计 来源平台: 详情状态: 已排队读取固定官方详情页 核验提示: 服务内容、预算、资格及报名截止以来源平台原文为准
兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目（第二标段三次）公开招标公告 Release tag: initial_tender 公告类型: 政府采购/资审公告 国家: 中国 地区: 甘肃 来源平台: 全国公共资源交易平台 字段边界: 规则抽取候选，预算、日期与资格条件以官方原文为准
兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目（第二标段三次）公开招标公告
兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目（第二标段三次）公开招标公告
信息来自公开来源，具体日期、预算及资格条件以官方公告为准。